塑封前處理
去除材料表?污染物,使芯?表?與塑封材料結合牢固,減少分層與?泡等不良的產?。
光刻膠去除
去除殘留的光刻膠及其他有機物,活化和粗化 晶圓表?,提?晶圓表?潤濕性能。
?屬鍵合前處理
去除?屬焊盤上的有機污染物,提?焊接?藝的強度和可靠性。
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